每年考研季，很多学生都会面临选择适合自己未来发展的专业的难题。对于电子封装技术专业的同学来说，了解可以选择的研究生专业非常重要。本文将为大家详细介绍大学电子封装技术专业的学生可以选择的研究生专业方向。

1. 电子封装技术专业基本介绍：

电子封装技术专业是什么：

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

电子封装技术专业学什么：

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

电子封装技术专业干什么：

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

电子封装技术专业详解：

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

2.电子封装技术考研可以考哪些专业？

接下来，我们来看看电子封装技术专业的学生在研究生阶段可以选择的一些专业方向：

材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

3. 电子封装技术专业考研备考建议：

对于准备考研的电子封装技术学生来说，掌握以下几点是非常重要的：

基础知识复习：确保对电子封装技术的基本理论和知识有全面的理解。

深入研究：选择一个感兴趣的领域进行深入研究。

考研政策关注：密切关注教育部和各高校关于电子封装技术考研的最新政策和变动。

选择正确的研究生专业对于未来的职业规划至关重要。希望本文能够帮助电子封装技术专业的同学们更好地了解可以选择的研究生专业方向，并为将来的考研之路提供一些帮助和指导。