电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类：哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。

本科专业目录

1、哲学门类下设专业类1个，4种专业；

2、经济学门类下设专业类4个，17种专业；

3、法学门类下设专业类6个，32种专业；

4、教育学门类下设专业类2个，16种专业；

5、文学门类下设专业类3个，76种专业；

6、历史学门类下设专业类1个，6种专业；

7、理学门类下设专业类12个，36种专业；

8、工学门类下设专业类31个，169种专业；

9、农学门类下设专业类7个，27种专业；

10、医学门类下设专业类11个，44种专业；

11、管理学门类下设专业类9个，46种专业；

12、艺术学门类下设专业类5个，33种专业；

1、专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

2、专业课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

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