1、哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

2021哈尔滨工业大学高考专业介绍，哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍，对于了解哈尔滨工业大学电子封装技术专业的高考生，想知道哈尔滨工业大学电子封装技术类都有哪些专业？哈尔滨工业大学的电子封装技术专业大学毕业可以从事什么工作？哈尔滨工业大学电子封装技术介绍及最新最全的哈尔滨工业大学电子封装技术专业排名数据。详细如下：

2、哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍

专业代码：080709T

授予学位：工学学士

修学年限：四年

开设课程：

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业：

电子信息科

主要实践教学环节

包括课程实习、毕业设计等。

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生具备的专业知识与能力

1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；2.具有较强的计算机和外语应用能力；3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

3、哈尔滨工业大学简要介绍

哈尔滨工业大学(简称哈工大)，隶属于工业和信息化部，拥有哈尔滨、威海、深圳三个校区，是一所以理工为主，理、工、管、文、经、法、艺等多学科协调发展的国家重点大学。学校始建于1920年，1951年被确定为全国学习国外高等教育办学模式的两所样板大学之一，1954年进入国家首批重点建设的6所高校行列(京外唯一一所)，是新中国第一所本科五年制、研究生三年制、毕业生 ...

4、哈尔滨工业大学电子封装技术专业好不好，在全国各高校电子封装技术专业的排名情况

哈尔滨工业大学电子封装技术专业排名很大程度上决定了考哈尔滨工业大学电子封装技术的难度大小，很多高考生和家长在选择报考哈尔滨工业大学电子封装技术专业之前，都会了解一下哈尔滨工业大学电子封装技术专业排名；另一方面很多高考生都希望报考一个电子封装技术学术氛围非常好的大学，那哈尔滨工业大学的电子封装技术专业排名数据就很重要，一起来看最新出炉的哈尔滨工业大学电子封装技术专业排名数据