集成电路技术

Application of Integrated Circuit Technology

专业概况

集成电路技术专业是武汉职业技术学院“国家高水平专业群（A档）”建设专业之一，是中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地入选单位。集成电路技术专业的设置紧跟地方区域需求，服务国家产业发展，面向集成电路设计产业培养集成电路设计与验证，芯片应用与产品开发等相关人才。针对集成电路设计产业发展过程中对技术人员数量和技能的要求不断增加，本专业更侧重于在电路分析，版图设计，芯片封装与测试、嵌入式技术应用等方面能力的培养。

培养目标

本专业主要培养德、智、体、美、劳全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握扎实的科学文化知识和集成电路制造、应用等基础知识，面向版图设计员、微电子工艺员、集成电路应用开发员等职业，模拟集成电路版图设计与验证岗、数字集成电路版图设计与验证岗、集成电路制造岗、集成电路检测与分析岗、集成电路封装与测试岗、嵌入式电路开发岗等岗位群。具备工艺制造、版图验证与优化、电路分析、芯片应用等能力，具有家国情怀、工匠精神、团结协作、技艺精湛，能够从事微电子产品制造、集成电路封装测试、模拟和数字集成电路版图设计、集成电路应用等工作的高素质技术技能人才。

专业特色

本专业构建了“校企融合、赛训结合”的专业人才培养模式，将职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项、“1+X”集成电路封装与测试职业技能等级证书与人才培养方案相结合，实现大赛、职业面向、课程实训相统一，形成我院的“集成电路技术”专业特色。

2022—2023年湖北省首批“1+X” 集成电路封装与测试职业技能等级证书（中级）考点单位，通过率96%。

2021年—2023年集成电路专业荣获国赛11项奖、省赛18项奖。

2021—2022连续两年获全国技能大赛集成电路开发及应用（高职组）三等奖。

2022年集成电路开发及应用全国技能大赛荣获三等奖

2023年金砖一带一路 国赛一等奖

2023年金砖一带一路 国赛一等奖

2023年集成电路创新创业大赛国赛获奖情况

2023年全国大学生电子设计竞赛省赛一等奖

主干课程

电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、Verilog HDL应用、集成电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试技术、集成电路测试技术、电子组装技术、PCB设计与制作、嵌入式技术、C语言程序设计、传感器应用技术、集成电路应用技术等。

师资团队

本专业拥有一支优秀的教师队伍：专任教师13人，其中教授2人，副教授6人，双师型教师100%，国家考评员1名，有多名教师具有丰富的企业工作经验，获湖北省教师教学能力大赛一等奖和二等奖，省级课题若干项。

实训条件

本专业在2020年底已建成一流的光电芯片智能制造“芯火”实训基地，基地建筑面积1000平米，设有版图设计实验室、芯片虚拟仿真教学实验室、芯片制造实践实验室，主要应用于集成电路封装、电子组装技术、芯片制造创新设计等方面的实践实训教学。

2023年成立集成电路产业学院，产业学院在满足人才培养的基础上，聚焦为湖北省的200多家集成电路芯片设计、芯片制造、封装材料等相关企业提供全产业链的测试服务，重点为东湖高新区的芯片设计企业提供验证测试服务，为东湖高新区内的封装企业提供FT（成品）测试服务。

集成电路产业人才专项能力提升培训现场

版图设计实训室：主要以“集成电路版图设计”为主，除此之外也可为“集成电路系统设计与应用”“集成电路综合设计”课程提供仿真实训。通过本实验室的实验和实训环节，使学生掌握集成电路版图设计的流程及详细应用，更深刻地理解电路的基本原理及器件的内部结构，可独立设计结构简单的集成电路。

版图设计实训室

芯片虚拟仿真教学实训室：采用虚拟现实VR和增强现实AR技术，结合实物展示，虚实结合，让学生更快掌握芯片基本知识。虚拟仿真课程包括芯片加工工艺、芯片封装技术、芯片组装技术。

芯片虚拟仿真教学实训室

芯片制造实践实训室：依托先进设备，聚焦芯片产品的封装与组装生产线全流程实践实训，确保学生掌握芯片制造流程知识技能。芯片封装技术生产线主要有晶圆固晶技术、引线键合技术、晶圆塑封技术、晶圆切筋成形技术实践实训。芯片组装技术生产线主要有焊膏印刷技术、芯片贴装技术、回流焊技术、AOI检测技术实践实训。

芯片封装实训室

校企合作

与长江存储科技有限责任公司、烽火科技、杭州朗迅科技有限公司、杭州加速科技有限公司、光迅科技股份有限公司、健鼎电子有限公司、湖北瑞华光电有限公司、华芯半导体科技有限公司等企业开展校企合作。

升学与就业

（一）就业

本专业人才需求量大，毕业生就业率长期稳定在98%以上。

1. 主要就业单位

长江存储科技有限责任公司、烽火科技、杭州朗迅科技有限公司、杭州加速科技有限公司、光迅科技股份有限公司、健鼎电子有限公司、湖北瑞华光电有限公司。

2. 就业岗位和工资

主要就业岗位有：集成电路的系统应用、芯片版图与系统验证、集成电路版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用开发、芯片生产和封装测试等。平均月薪约7350元。

3. 职业发展前景

职业发展通道：主要从事集成电路版图设计、集成电路技术应用（嵌入式）、生产销售等相关工作，能够在集成电路生产企业担任芯片设计工程师、研发工程师、销售主管、运营维护经理等相关职务，具有广阔的就业途径和良好的职业发展前途。

（二）专升本

本专业毕业生可通过专升本考试在江汉大学大学等20余所省内公办本科院校攻读本科。近三年专升本报考录取率达90%以上。可对接的本科专业包含各类电子专业，如：电子信息科学与技术、电气工程及其自动化、电子信息工程、计算机科学与技术等。

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